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보드의 품질과 위치를 결정하는 주요 요소는 표면 처리 공정입니다. 예를 들어, OSP는 주석, 금박 및 싱크 금을 분사 할 수 있습니다. 상대적으로 말하면 금속은 고급 보드를 향하고 있습니다. 좋은 품질로 인해 침몰 한 금은 비용에 비해 상대적으로 높습니다. 많은 고객이 가장 일반적으로 사용되는 주석 스프레이 공정을 선택합니다. 스프레이 주석은 납 스프레이 주석(즉, 열풍 레벨링)과 무연 스프레이 주석으로 나뉩니다. 다음은 각 프로세스의 차이점입니다.

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